1、本机有效解决膜宽14~30MM范围内的硬芯棒电容的产品 精度与生产效率。
2、本机采用PLC及触摸屏控制,带有容量计算、参数存储、参 数读取功能,实现人性化操作。
3、整机采用松下交流伺服系统控制,卷绕张力采用日本精密 低摩缸控制,提高精度,可在降速时进行张力补偿;
4、具备二次热封功能,一次热封和二次热封时间、压力大小 可单独设置;便于后道工序处理。
5、本机机架为整体式结构,改变多件拼装的强度缺失情况, 有效提高精度及持久性,大大减小机械震动。
6、本机主卷座采用一体式掏空结构,避免三片连接产生的精 度缺失和同心度偏移,大大提高长期使用后的精度保持及稳 定性。
7、采用水平式勾膜方式,避免勾膜不良现象。